由Ho, T.M.、Hidefumi, Y.、Terao, K.和Bhandari, B.R.编辑的这本书于2021年9月由施普林格出版，填补了封装领域的学者和希望对环糊精粉的封装功能有扎实了解的行业人士的空白。本书共16章，其中第1章介绍了环糊精的特性及其在食品加工中的应用，第2-16章探讨了环糊精在许多客体化合物封装中的应用。这些化合物包括气体、香料、颜色、颜料、多酚（植物生物活性化合物）、精油、脂类（胆固醇和多不饱和脂肪酸）、维生素、控制水果成熟的化合物以及抗真菌和抗菌化合物。这些章节还讨论了环糊精在包装、掩盖异味和异味以及作为膳食纤维的功能。
阅读全文：https://www.springer.com/gp/book/9783030800550
This website uses cookies.